10-1.腐蚀的问题 通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可说明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.
10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.
    10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清 洁度的品质.
11.白色腐蚀物 ：第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯 离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物). 在使用松香类助 焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法除掉含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.
12.针孔及气孔：针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是 焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.
    12-1.有机污染物:基板与零件 脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其 不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它替代品.
    12-2.基板有湿气:如使用较便 宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.
12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成, 特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.
13.TRAPPED OIL: 氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低 ,锡槽内追加焊锡即可改善.
14.焊点灰暗 ：此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗. (2)经制造 出来的成品焊点即是灰暗的.
    14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的 金属成分.
14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善. 某些无机酸类的助焊剂会造成 ZINCOXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸清洗再水洗. 14-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.
  15.焊点表面粗糙: 焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.
15-1.金属杂质的结晶:必须每 三个月定期检验焊锡内的金属成分.
    15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌 出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.
15-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚 ,亦会产生粗糙表面.
16.黄色焊点 ：系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.
17.短路：过大的焊点造成两焊点相接.
    17-1.基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即 可.
17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.
17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.
17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之 白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.
    17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被 PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.
  18.透锡不良:多发生在直插器件和较大的焊点
    18-1输送速度过快造成吃锡时间不够,
    18-2波峰高度过低,使吃锡不良
    18-3焊锡的温度过低,使锡的流动性变差
    18-4助焊剂涂的不够,不能很好的减小焊锡的表面张力,造成浸润不良
    18-5助焊剂的性能不好,不能完成自身的能力